Duas empresas foram autorizadas na segunda-feira (7) a produzir quatro itens semicondutores dentro do Programa de Apoio ao Desenvolvimento Tecnológico da Indústria de Semicondutores (Padis), que pretende incentivar a pesquisa e o desenvolvimento de etapas de montagem e fabricação de circuitos integrados.

O Padis traz uma política específica para o setor de componentes eletrônicos, reduzindo a zero as alíquotas referentes ao PIS, Cofins e IPI. O coordenador-geral de Microeletrônica, da Secretaria de Políticas da Informática (Sepin), do Ministério da Ciência, Tecnologia e Inovação (MCTI), Henrique de Oliveira Miguel, lembra que o intuito do programa é incentivar a produção de componentes eletrônicos ainda inexistentes no país, gerando benefícios fiscais. “O programa objetiva atrair investimentos em pesquisa e desenvolvimento de semicondutores e displays, e em contrapartida, a atividade produtiva das etapas de projeto de circuitos integrados [design], front-end [fabricação] e back-end [encapsulamento] das empresas poderá se beneficiar de incentivos”.

Até o momento, seis empresas possuem projetos contemplados pelo programa. Quatro delas têm produção ativa no país: Ceitec Associação Civil, SiliconReef, Smart e Flex IC. No caso das empresas CBS e HT, o começo da produção está previsto para 2013. As autorizações para os novos projetos de semicondutores foram publicadas pelo Ministério da Ciência, Tecnologia e Inovação (MCTI), no Diário Oficial da União, por meio das portarias 299, 300 e 301, e habilitam as empresas Smart Modular Technologies Indústria de Componentes Eletrônicos e Flex IC Indústria Eletrônica a realizar atividades de pesquisa e desenvolvimento.

A Smart Modular, citada nas portarias 299 e 301, está habilitada para produzir dentro do programa, dispositivos eletrônicos semicondutores: cartões de memória Micro SD e Micro SDHC, constituído por memória flash, com capacidade de armazenamento de memória de 128 megabytes a 4 gigabytes, ou superior; e USB flash drive (UFD), de armazenamento não volátil de dados, com conexão por interface do tipo USB, constituído por memória flash montada diretamente sobre placa de circuito impresso, com capacidade de armazenamento de memória até 256 gigabytes, ou superior.

Já a empresa Flex IC está habilitada para produzir circuitos integrados híbridos a filme espesso: amplificador de alto ganho para aplicação em transmissores de pressão automotivo; elemento sensor para aplicação em transmissores de pressão automotivo; amplificador de alto ganho para aplicação em sensores TPS tipo hall, automotivo; e, elemento sensor para aplicação em medidor de nível de combustível automotivo. Todos os itens citados serão montados diretamente sobre placa de circuito impresso.

O Padis foi criado pela Medida Provisória 327/07, convertida posteriormente na Lei 11.484/07, com alterações instituídas pelo Decreto 7.600/11. Oferece incentivos e benefícios assegurando desoneração sobre máquinas e equipamentos para a implantação industrial, a aquisição de matéria-prima e insumos utilizados na fabricação e a comercialização dos produtos.

A expectativa é que com os novos produtos as exportações de semicondutores e displays produzidos no Brasil aumentem 10% em 2012.


                                                                                                                                          Texto: Ricardo Abel – Ascom do MCTI